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板板连接器技术特点
编辑:深圳市金维益电子有限公司   发布时间:2017-09-15

   随着智能手机,便携式设备和可穿戴设备的普及,电子产品将越来越多地采用板板连接器。对于消费者来说,不断追求新一代酷炫的产品体验,持有更薄的便携式产品是跟上业绩的趋势。但对于电子产品制造商来说,如何确保超薄电子产品的内部连接可靠性,但这是一个很大的挑战。板板连接器用于连接两个PCB或PCB和FPC,从而实现机电连接,其特征在于公母连接器配对,因此连接器塑料体和端子具有严格的要求。是一对板板连接器结合使用。板板连接器技术特点

  1,首先是“软”,连接灵活,安装方便,拆装方便。
  2,今天的板板连接器是超低的高度,为了达到减轻机身厚度的目的,世界上最低的板板连接器的板高度为0.6mm。为了最大限度地减少产品的厚度达到连接的目的,其中有越来越多的超薄手机市场。
  3,接触结构,具有优越的耐环境性,不仅柔软,而且使用高可靠性接触“强连接”,提高插座和插头的组合力,通过固定金属部件和接触简单的锁定机构,同时提高组合力,使得当锁更加插拔真实感。同时有一些厂商提供双接触结构,提高接触可靠性。
  4,引脚间距也越来越窄,目前手机主要以0.4mm为基础,现在松下,JAE等厂商已经开发了0.35mm间距,应该是业界迄今板板连接器,0.35mm间距目前主要对于苹果手机和国内高端机型,其应用将近两年的趋势,其体积最小,精度最高,性能高,但补丁等配套技术要求较高是很多连接器制造商需要克服的地方,否则产量会很低。
  5,为了满足SMT过程的要求,终端焊接区域的整个产品严格要求具有良好的共面性,通常为0.10mm(最大)的共面性的行业标准,否则会导致差焊接与PCB产品的使用。

板板连接器技术特点

  6,电路板上的连接器对电镀工艺提出了新的要求,在0.6mm高的单体产品高度小于0.4mm的产品中,如何保证产品镀金厚度和镀锡效果不会上升,连接器小型化最关键的问题是,目前行业的实践是通过激光层将金属剥离来阻止锡在路上解决问题不爬锡,但这种技术有一个缺点是剥离,激光会损坏镍层,使铜暴露在空气中,从而腐蚀生锈。目前,日本的松下电器,通过电镀工艺在针的根部,电镀根部的暴露镍面积小于0.08mm,成功解决了这个问题。 0.08mm暴露镍面积目前只有国际个人技术实力超能力才能做到。
  7,现在还有一点要说是板板连接器可以简单的电路设计结构。通过在连接器的底表面上布置绝缘壁,PCB板对准和金属端子不会接触以在连接器的底表面处承载布线,这有利于PCB的小型化。
  8,与3年前的板板连接器相比,目前的连接器一半甚至更小,所以组装必须与进口角度对齐,然后强制减少,以避免产品由于位错引起的损坏由产品。 (对于超薄,板板连接器,对工作人员进行培训后再进行感应,可以更好的提高生产效率。

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